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  • 馬路科技 邀請美國3D Systems前副總裁分享3D列印趨勢

    2015年台北國際光電週期間,即將邁入20週年的馬路科技,將於會場N210攤位上展示「3D列印+3D掃描」整合應用技術,您將可親身體驗如何將最先進的3D技術,整合應用於製造生產、逆向工程、產品研發之用途。此外,馬路科技也十分榮幸的邀請到3D Systems前副總裁Sandeep Rana來到台灣,分享3D科技將如何改變全球製造產業。

    Sandeep Rana擔任3D Systems前副總裁一職,投入3D列印24年經驗,具備技術、業務與行銷背景,全球重要3D列印會議皆可看到他出席,十分熱衷於產業觀察並預測3D技術的發展與未來。這次Sandeep Rana首度接受馬路科技邀請,將來到台灣光電週分享3D Systems的第一手創新科技,機會十分難得。

    馬路科技今年正好邁入20週年,見證了3D列印的產業發展與進步,也帶動台灣3D技術的起飛,不斷朝著服務技術整合與技術升級的方向邁進。今年馬路科技將成立3D列印中心,將是業界唯一引進金屬3D列印技術,提供金屬3D列印相關服務,並整合3D掃描與逆向工程的企業。

    時間:2015年6月16日(二) 13:30-14:00
    地點:南港展覽館5樓

    馬路科技” 3D列印+3D掃描之整合應用研討會”
    時間:2015年6月17日(三) 14:00 -16:30
    地點:南港展覽館501會議室
    報名:http://www.rat.com.tw/enrollment-id-57.html
    連絡電話:02-29996788
    聯絡信箱:[email protected]