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  • 國際光電大展 光電區

    攤位代表號: L1004
    公司名稱: 瀚笙科技股份有限公司
    公司地址: 302 新竹縣竹北市嘉豐十一路一段100號13樓之6
    公司網站: http://www.mostech.com.tw
    聯絡電話: 886-3-6673868
    傳真號碼: 886-3-6673689

    化合物半導體

    半導體材料及半成品

    半導體製程設備

    光電元組件

    紅外感測器

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    奈米技術

    光輸出入.光儲存之產品/元組件

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    工業雷射

    真空鍍膜/氣體設備

    蝕刻設備、曝光機

    精密儀器

    量測

    精密光學

    鏡頭/模組/系統

    製造設備

    生醫光電

    醫學影像技術

    光纖通訊

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    其他光源

    自動化設備

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    IonScan-極精細薄膜修整及離子束檢測系統

    MicroSystems在極精細薄膜修整及離子束解析在半導體技術應用以及光學領域中開啟了新的希望。IonScan原則上採用聚焦的離子束於基板上掃描並精確的控制位置,速度和離子束參數,以減少膜厚及表面輪廓的誤差於一奈米內。擁有一貫良好效能的IonScan技術是透過使用非常穩定和極具高可靠性的離子束源,以及能以巧妙的運算法來掃描外觀並計算,是以精確性著稱的高效率線性軸系統。

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    IonSys-先進靈活化的流程系統/離子束研磨和離子束沉積

    由於嚴苛的品質標準,離子束技術正越驅取代傳統的乾式蝕刻方法和沉積製程。離子束技術有顯著優點,其中包括基於離子入射角和單獨控制離子通量和離子能量可達到製程的良好控制。MicroSystems離子束系統的配置為高品質的離子束製程標準。所有的系統都配有內部研發的離子束源。在冷卻基板夾座設計上可選擇氦氣背面式接觸冷卻,可容許傾角調變也可旋轉。

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    microDICETM-TLS-SiC晶圓切片系統

    擁有高性能的3D-Micromac /microDICETM雷射切割系統使用TLS-切片技術使晶圓分離成dies(熱雷射分離)。
    microDICETM能夠顯著降低每片晶圓的切割成本。
    使用microDICETM切割提供了絕佳的切緣品質,並同時提高成品率和產量,特別適用於SiC。


    microDICETM提供:
    * 可達300mm/s切割速度使產量顯著提高
    * 最少的生產成本
    * 切割道寬度減少使每片晶圓能分離dies的數量增加

    microDICETM標準系統配置包括:
    * 切割功能
    * 劃線功能
    * 微拉伸功能

    microDICETM可用的選項:
    * 自動化晶圓傳輸
    * 第二組劃線機構
    * SECS/ GEM介面
    * 過濾風扇
    * 乾燥器

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    microFLEXTM-可繞式電子設備加工製程- Roll-to-Roll設備

    模組化microFLEXTM製造系統結合了具有塗佈與印刷技術的高精度雷射製程, 用於生產可繞式電子產品的設備。此外,不同的烘乾、退火、預處理步驟以及成品的封裝皆可以由此系統完成。
    連續式Roll-to-Roll 製程和非接觸的雷射加工處理,讓產量大大提升, 並提供絕佳的成本效益。

    microFLEXTM提供:
    * 非接觸的雷射加工
    * 表面清潔及事前備製
    * 塗佈和印刷
    * 烘乾和退火
    * 封裝
    * 製造執行系統microMES



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    microPREPTM-高速微分析樣品預製

    3D-Micromac‘s microPREPTM是第一套以快速、清潔和高效雷射燒蝕方式,用於顯微診斷和故障分析樣品預製的儀器。利用短脈衝雷射,降低結構性損傷,並且具備高功率密度和微米精度等微加工的主要優勢關鍵。microPREPTM可應用在半導體、金屬、陶瓷以及化合物的雷射切割和雷射局部薄化製程。

    microPREPTM提供:
     縮短製樣時間
     搭配樣品的幾何分析
     降低樣品損壞的風險
     有效提升(TEM)分析的效率
     降低FIB的負荷量

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    microSTRUCTTM C

    3D-Micromac的microSTRUCTTM C是一種高度靈活的雷射微加工系統產品主要用於開發和應用研究。優越的靈活性,使該系統非常適合用於雷射結構化,切割,鑽孔並焊接於各種基材的應用,例如金屬,合金,透明和生物材料,陶瓷和薄膜複合系統。

    microSTRUCTTM C所提供:
    • 兩個獨立和自由的配置工作領域
    • 最多兩個不同的激光源集成
    • 各種光學設備
    • 工件夾緊裝置的快速變化
    • 用戶界面友好,靈活,可升級的系統控制

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    microSTRUCTTM OTF Inline-矽太陽能電池動態雷射加工系統,如PERC

    3D-Micromac的microSTRUCTTM OTF是一個高產能的雷射系統,為單晶及多晶矽加工太陽能電池。該microSTRUCTTM OTF符合電池製造商為了提高效率需求,例如,PERC太陽能電池,精確的表面結構,運營成本低,而且很高的可用性。動態雷射加工及創新的處理概念開啟了矽晶太陽能電池在規模量產上最佳的產能和產量。

    microSTRUCTTM OTF提供:
    •動態雷射加工具有別人無法匹敵的成本效益比
    •非接觸式晶圓處理
    •高產能和效率(>2000晶片/小時)
    •低擁有成本及低CAPEX
    •升級現有的生產線或擴大

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    microSTRUCTTM OTF-矽太陽能電池動態雷射加工系統,如PERC

    3D-Micromac的microSTRUCTTM OTF是一個高產能的雷射系統,為單晶及多晶矽加工太陽能電池。該microSTRUCTTM OTF符合電池製造商為了提高效率需求,例如,PERC太陽能電池,精確的表面結構,運營成本低,而且很高的可用性。動態雷射加工及創新的處理概念開啟了矽晶太陽能電池在規模量產上最佳的產能和產量。

    microSTRUCTTM OTF提供:
    •動態雷射加工具有別人無法匹敵的成本效益比
    •非接觸式晶圓處理
    •高產能和效率(3600晶片/小時)
    •低擁有成本及低CAPEX
    •升級現有的生產線或擴大

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    Plasma / Ion Beam Sources-自力開發關鍵組件的製程系統

    製程系統的效能取決於摻入的電漿和離子束源的品質。所有零件使用於MicroSystems產品都來自於內部設計和製造。電漿和離子束源皆可分為獨立的組件應用。

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    XENON單燈和雙燈系統

    如果您需要一種固化燈源去匹配你的單一照射目標區域,請選擇XENON單燈系統吧! 對於較大或雙面的固化區域,那可以考慮選擇XENON雙燈系統。無論哪一種系統,XENON任何燈管的款式和形狀都可以適用。

    多盞燈配置
    為什麼選擇雙燈系統?多盞燈可以允許由上往下、由下往上的模式和適合於高產量低基材溫度的其他固化策略。XENON雙燈配置是使用一個高壓電源供應器和一個PFN控制器來操作這兩個燈。這兩個燈都相容於同一組控制系統的快速操作。此系統不僅讓您節省資金並且大大降低硬體空間的需求。

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