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  • 國際光電大展 光電區

    攤位代表號: L717
    公司名稱: 元利盛精密機械股份有限公司
    公司地址: 338 桃園市蘆竹區南山路三段17巷11號
    公司網站: http://www.evest.com.tw
    聯絡電話: 886-3-3249600
    傳真號碼: 886-3-3249660

    化合物半導體

    半導體製程設備

    光電元組件

    光輸出入.光儲存之產品/元組件

    雷射應用

    真空鍍膜/氣體設備

    精密儀器

    檢測

    精密光學

    製造設備

    生醫光電

    光纖通訊

    其他

    自動化設備

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    MI500 系列 微型機電模組複合組立機

    MI 500 系列是可擴展之微型模組及消費性電子產品自動化組裝系統,主要應用於光學模組之鏡頭組立、自動對焦(VCM)、光學防手震(OIS)、微型機電(MEMS)與應用於虛擬實境(VR/AR)之穿戴式智慧眼鏡的產品所設計。

    採全視覺高速取像補正技術,可適用於多樣性之產品, 採用高效能與高品質之標準化及模組化平台概念,設備可採單機具全方位複合多功能解決方案,或依製程需求以機台串接之高速整合線,規劃可配合自動入料、出料及供料,不斷線系統及回流系統整合, 是快速導入工廠自動化及工業4.0之智慧自動化的最佳解決方案。

    OEP-720微機電光學元件複合組裝機

    元利盛為光學高精度鏡頭相機模組組立所開發的全功能解決方案。以全新的12個吸嘴頭的設計, 可對應千萬畫素以上6P光學鏡頭產品之精微光學元件的組裝應用。採用高解析影像處理技術輔助精密組立製程, 影像處理精度可達1/10 pixel 之精度。
    以光學尺全閉迴路運動控制的核心技術,確保軸控的穩定性與再現性,重覆精度達2μm。搭配先進的飛行取像快速對位功能,有效提升產能與穩定生產良率, 將較於一般取像, 可節省約70%取像時間。精密組裝平台設計,對應各式組裝需求與複雜點膠製程,可支援900 ~300範圍之斜針點膠製程。
    配置高精度雷射測高模組與壓力控制單元,全時高度偵測及回饋,可調鏡片壓附力,確保精微元件組裝高度與避免傷及鏡頭。使用CCD自動化校正功能,可縮短換線時間並確保最佳的取置設計及貼裝精度。
    已廣泛應用於鏡頭組裝及點膠(含手機鏡頭、車載鏡頭、體感鏡頭、光電元件、MEMS、Actuator等)、IR濾鏡貼裝及晶片貼裝等。

    ST700 高精度晶粒挑選整列機

    此Chip Sorter 適用於12”Wafer 的晶粒高速篩選與整列,可切換Flip & Non flip功能與多bin輸出。提供Wafer ring to Tray的Chip高速 Pick & Place 整列方案。 本機搭載特製自動控制取置件力量的晶片取置頭,能避免部品發生壓傷與損壞。獨特可旋轉補正的晶圓平供料平台設計大幅縮小機台面積與減少移載頭行程,提升坪效。其 高速翻轉模組(選配)增加 Flip Chip 製程對應。 外觀檢查功能(選配)可剔除外觀不良之晶片,增加後段製程良率,亦可配晶圓倉儲系統,實現自動化生產的目標。

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    Underfil高精度點膠機

    .此點膠機主要應用於Underfill製程,由非接觸式的Jet閥進行IC底部填充,並搭配精密軸控與客製化軟體達到高精度的IC封裝效果。
    .元利盛OED-600J系列精密點膠機,是專門為了Die Level 之
    封裝製程所開發之高精度點膠機,是一款追求速度與穩定性
    兼具的絕佳生產設備。最典型應用即是 Underfill。

    OED-600J系列點膠機有多樣配置可供選擇,可以依照使用者
    之製程需求選配各種之功能樣組、如多頭點膠模組、多區加熱
    平台、Load / Unload模組等。

    .雙Jet閥配置機型可同時進行進頭同時點膠,除了可達成更高
    之UPH之外,更可透過元利盛專有之圖像式點(塗)膠程序產生
    系統,為客戶大幅減少點膠編程的時間,提昇換線效率。

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